第四届中国国际供应链促进博览会已于昨日（22日）在北京启动，这是全球首个以供应链合作为主题的国家级展会。本届链博会从每一个展位到每一次交流，都体现了中国在全球供应链中作为投资热土和关键环节的双重角色。展会不仅将“数字科技链”升级为“数智科技链”，还首次增设了人工智能专区。
人工智能作为当前的热点领域，在本届链博会上备受瞩目。英伟达、苹果、英特尔等国际科技巨头齐聚一堂，展开了一场AI领域的较量。苹果公司连续第四年参展，此次携手三家中国供应链企业，集中展示了智能制造与绿色制造的最新成果。在Qualcomm的展位上，一个具身机器人流畅地完成了一次射门动作。
Qualcomm中国市场部技术市场总监李永钢解释说，这一动作的实现依赖于一条完整的链条，涵盖了从感知到决策，再到算力支持和最终执行的整个过程。
英特尔今年与多家国内领先科技企业合作，推出了“AI家庭大脑”解决方案，将智能PC的能力扩展到家庭场景。这种由算力巨头引领、上下游企业协同合作的模式，正在打破品牌间的界限。
在本届链博会的人工智能专区，记者体验到，人工智能产品正从“千人一面”转变为“一人千面”，变得更加人性化和贴心。例如，一款新型AI翻译机，外观类似折叠手机，展开后可立在桌面，一面供用户查看，另一面面向交谈对象。用户进行语音输入后，另一面能实时显示对方语言的翻译，并实现双向同步。这种设计上的微小改变，极大地提升了使用便捷性，双方可以各自查看屏幕，交流更为从容。
本届链博会还发布了《全球供应链促进报告2026》。报告预测，2025年全球供应链的运行环境将整体趋于稳定和向好，积极因素将继续占据主导。报告新增了人工智能、3D打印、氢能等六条供应链图谱，并深入探讨了当前全球人工智能供应链的特点。
在人工智能供应链中，数据、算力、算法、大模型及开发平台构成了上游的技术基础；中游承载大模型产品和中间件，起到连接器的作用；下游则广泛应用于行业及终端场景，服务于机构、客户和个人消费者。
根据链博会发布的2026《全球供应链促进报告》，当前人工智能供应链上下游紧密协作，已形成较为完整的产业生态。
中国贸促会研究院市场研究部副主任赵力进指出了人工智能链的三个主要特点：
首先，上下游环节依存度高，协同性强，任何一个环节的突破都可能引发全链条的协同效应。
其次，上游资源高度集中，这体现在两个方面：一方面，高性能芯片、存储设备等硬件研发门槛高，技术壁垒突出，主要由少数头部企业掌控；另一方面，数据作为关键生产要素，其分布极不均衡。
第三，下游应用场景广泛，并与实体经济深度融合。
在具体分析中，赵力进强调，数据是驱动大模型的“原生土壤”和“训练食粮”，其质量和规模直接影响模型能力的上限。
算力则扮演着“动力引擎”的角色，决定了模型训练和推理的速度与深度。他指出，全球各地都在加速算力部署，其中亚太地区是重要的增长引擎。算力效能的释放离不开高性能计算芯片、先进封装技术和存储技术的协同。该领域技术创新难度大，技术壁垒高，核心组件和关键技术目前主要由少数跨国巨头垄断。
从产业链中游来看，大模型产品正呈现“井喷式”增长。截至2025年6月，全球已发布3755个AI大模型产品，中国贡献了1509个，占40.2%，位居全球首位。
报告预测，到2029年，全球人工智能应用市场规模将达到12619亿美元，年均复合增长率高达31.9%。
赵力进还提到，人工智能终端应用已形成智能穿戴、智能办公、智能陪伴、智能教育及综合终端五大场景体系。到2025年，全球约有六分之一的人口将成为人工智能用户。在快速发展的同时，开放合作和安全高效将是重要议题。随着全球人工智能治理的推进，技术发展和风险防范有望实现更好的平衡。
